论述了测定表面粗糙度参数的方法和所使用的仪器及各方法的优缺点.

本文采用散斑干涉的方法动用矢量的投影变换，对表面形变与位移的测量进行了研究。这种方法是通过测量面内位移来计算空间位移。

介绍了一种新型集成光栅干涉微位移测量方法，设计加工了微位移敏感芯片，并进行了初步的性能测试．敏感芯片利用硅-玻璃键合体硅工艺制作而成，在玻璃上制有金属光栅，光栅上方有由铝梁支撑的可动结构．实验系统由敏感芯片、半导体激光器、光电二极管以及相应的驱动、检测电路组成入射激光照射到光栅上产生衍射光斑，衍射光的光强随可动结构与光栅之间的距离变化，通过测量衍射光强的变化可以得到位移．测试实验结果表明，所制作的集成光栅干涉微位移敏感芯片可实现位移检测，最小可检测的位移约0．2nm．

为以较低成本同时测量2个轴上的2个转角误差,提出一种适用于三坐标测量机或机床的转角误差测量方法。对固定在CMM滑架上的附加载质量对转角误差的影响进行分析及验证。采用干涉型高分辨率角位移传感器实现同时测量CMM滑架的2个转角误差,并且仅需在滑架上固定1个质量较小的平面镜,即可减小CMM滑架上的负载。为验证该方法的正确性,分别测量了2台示例性CMM的2个转角误差,并将所得结果与用标准激光干涉仪测量得到的值进行比较。实验结果表明:所提方法和使用标准干涉仪得到的测量结果之间的最大差值不超过4μrad,能够以较低成本满足CMM转角误差测量要求。