在分析制冷工质与变温热源传热特性的基础上,对工质与热源匹配性能指标C进行重新定义,并结合不可逆损失Ni与匹配性能指标C和最小传热温差△Tmin之间的关系,通过实例计算,得到了提高循环效率的有效方法.

文章介绍了一种新型的文丘里热质流量计。它采用热质式流量计的计量原理，利用了该流量计无需压力温度补偿的优点，通过理论计算和实验，阐述了该流量计是如何减少了流场不稳定性及传感器反应速度慢的缺点。

为研究真空芯片封装机热源对其热变形的影响,对真空芯片封装机进行热特性有限元分析。首先建立真空芯片封装机三维热分析有限元模型,然后分别对非真空和真空环境下的稳态温度场及热-结构耦合进行分析计算,得出了封装机各部件在两种工作条件下的热变形,最后对比分析了热变形对封装机加工精度的影响,为热误差补偿的进行提供了依据。

通过对置换通风工作区温度场变化规律分析表明：热源点位置不同,温度曲线呈现区域性变化特征且随高度变化具有非线性分布规律。依据上述分析结论,结合天津地区某电子厂房热源特点,提出了热源局部控制空调方案。采用478m3/h,716m3/h,954m3/h 3种风量方案对不同强度热源控制点进行了试验测试,并选取热源点及上方1.1m,1.5m,2.0m 3处空间高度进行温度测试,测试分析结果表明：（1）送风量对温度场产生显著影响是重要的影响因子;（2）热源点散热强度与冷吊顶也会对温度场产生明显影响,但不同空间区域影响程度存在较大差异,因此综合考虑上述因素选取送风量对热源进行局部控制将更具合理性。