半导体产业的发展直接带动芯片封装的技术进步,而传统的单缸注胶头模具也已经满足不了先进封装的要求,多缸注胶头模具应运而生。本文以SOT23制品塑模为例,谈谈多缸注胶头模具(MGP)结构与设计原理,从而推动集成电路模具发展。