提出并试制了一种采用多晶硅横向二极管作为测温元件的CMOS兼容热风速计.该风速计的加热元件和测温元件均采用多晶硅技术制造,工艺与CMOS兼容.对横向多晶硅二极管的温度敏感特性调查发现,其正向电流随温度增加几乎呈线性增加,显示该多晶硅二极管具有负的电压温度系数.其值约为-1.8mV/K,非常接近单晶硅上PN结的电压温度系数-2mV/K.采用CMOS工艺试制了由8个横向多晶硅二极管组成的风速计结构,并实验测量了其风速和风向敏感特性.