为有效模拟基于单晶硅材料的微机电器件摩擦副的摩擦磨损状况，设计了一种分离式片上微摩擦测试机构。该测试机构利用微机电系统体硅工艺及键合技术，把加载机构、测试机构、摩擦副以及力传感器集成在一个单一的硅片上。对该机构的测试结果表明：摩擦副之间的静摩擦因数约为0．9，动态摩擦因数随着施加在摩擦副上正压力的变化而变化。

为比较真实地模拟可动微机电器件侧面问的摩擦磨损状况，进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律，设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦试验模块，利用微机械体硅工艺及键合技术，将摩擦磨损测试单元、加载单元以及微力传感元件集成在单一的芯片上。最后，在大气环境下借助数字光学显微镜和图像处理技术对该试验模块的静、动态摩擦因数及磨损状况进行了测试。试验结果表明：随着正压力的增加，该摩擦副的摩擦因数相应减小，在较长时间的摩擦过程中磨粒表面出现了比较严重的氧化现象。

微型机电系统技术是一个新兴的技术领域.本文介绍了微电子机械系统(MEMS)的特点和关键技术,讨论了MEMS的应用,并阐述了MEMS的发展趋势.

为了能够比较真实地模拟微机电器件侧面摩擦副之间的摩擦磨损状况，进而对MEMS器件的摩擦学规律进行研究，设计了一种基于单晶硅材料的片上微摩擦测试机构。利用微机械体硅工艺及键合技术，把系统中的测试机构、加载机构以及力传感器集成在一个单一的芯片上。对结构的临界驱动电压、静态摩擦力及正压力进行了理论推导。最后，在显微镜下对该机构的静态摩擦因数进行了测试。测试结果表明：随着施加在摩擦副上的正压力的增加，摩擦因数相应减小。