提出了在印刷电路板(PCB)上实现全嵌入光互联(FEOI)的方法,采用软成型技术(微转移成型)制作了具有45°微反射镜的聚合物波导,这种技术可以用PDMS弹性模板把特征尺寸大于几nm的图案转移到衬底上。在波长为850nm时,测量的多模波导传播损耗为0.16dB/cm,45°镀Ag微反射镜的耦合效率测得为92%。具有高品质45°微反射镜、低损耗和热稳定好的铸模聚合物波导,为高速全嵌入板级光互联提供了一个低成本的解决方案。