为了满足当前IC封装工艺过程中远距离芯片传输工艺的高速、高精度和高可靠性需求,并综合分析了现有芯片传输技术,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案,并对其进行了芯片传输实施方式描述和可行性分析,为国内IC封装设备企业芯片传输装置开发提供参考。

设计以超低功耗单片机MSP430F4371为主要控制器的小管道热量表。采用高精度时间测量芯片TDC—GP21实现温度测量并通过超声波实现管道液体流量测量；采用M-BUS和红外实现通信并数据加密，可实现现场手持仪抄表和远程抄表；采用汉显，方便居民查看。通过校表台试验，本产品功耗低、误差小于1％且稳定。

介绍了一种基于STM32的低功耗、高性能的电力数据采集系统,阐述了系统的工作原理及其软硬件设计。STM32内部包含丰富的功能模块,无需外扩芯片,系统即可利用STM32自带的ADC对输入信号进行多通道同步模数转换,利用灵活的静态存储器控制器FSMC扩展NAND FLASH存储数据,并利用STM32先进的标准通信接口实现基于MODBUS协议的RS485远程通信,克服了传统电力数据采集器受限于有限的存储空间和通信接口、精度不高、实时性差等缺点。实际运行表明,此系统采集电力数据的实时性和可靠性大为提高,并且系统具有成本低、体积小、人机交互友好等优点。

数控机床位置伺服系统受加工环境、零件形状和机床机电特性等变化因素的影响,其零件加工是一个典型的非线性、时变和不确定动力学变化过程,因此,建立其精确机制模型很困难。针对相同零件批量加工过程呈现的重复运行特点,基于被控对象的等价数据模型,提出一种基于数据驱动的自适应迭代学习控制方法。所提控制方法采用沿迭代轴的动态线性化方法,通过最小化控制目标函数,仅利用数控机床位置伺服系统的输入输出数据,实现学习控制增益的自适应更新,克服传统P型迭代学习控制方法固定增益的问题,并经过严格理论分析保证了该方法的收敛特性。仿真结果表明:提出的数据驱动自适应迭代学习控制方法,相比传统P型迭代学习控制方法,平均绝对误差和最大绝对误差分别减小了46%和56%。

零件的公差分析是装配体累积公差分析中重要的环节，公差模型建立的正确与否将直接影响累积公差分析的结果。文中针对高温引起零件的热变形，基于小位移旋量理论，研究部分功能表面热变形与几何变动公差的合成方法，为累积公差分析提供公差模型，为公差的合成奠定基础。