基于小位移旋量公差建模和蒙特卡洛模拟的装配体公差优化设计方法
提出一种基于小位移旋量(SDT)公差建模和蒙特卡洛模拟的装配体公差优化设计方法,通过分析装配精度链、装配结合面和结合面公差3个对装配精度具有重要影响的核心要素之间的关系,利用SDT理论和蒙特卡洛模拟法建立公差模型,再利用齐次变换理论建立结合面误差模型和装配精度模型,进而推导出装配体装配精度与结合面公差相关的映射模型;结合公差制造成本、装配精度可靠度原则,建立装配体装配精度的公差优化模型,并以顶尖装配体为例完成公差优化分析。研究发现在满足装配精度可靠度的前提下,可使顶尖装配体加工成本降低9.02%,而装配精度可靠度提高至97.81%,验证了所提方法的有效性。
基于SDT理论滑动轴承转子系统运行特性的研究
为了研究轴颈表面误差对滑动轴承转子系统特性的影响,以及基于SDT理论所建立的SDT误差模型的可行性,引入SDT理论对轴颈表面的随机误差进行表征,进一步推导出一种新的油膜厚度计算广义方程,在此基础上求解了雷诺方程。在SDT误差模型基础下,研究圆度误差对滑动轴承的摩擦功率损耗、临界转速、承载能力以及稳定性的影响。研究结果表明:随着旋量参数的增大,摩擦功率损耗在x方向减小,y方向增大,且随着偏心率的增大摩擦功率损耗减小,特别是偏心率小于
自动武器闭锁机构三维装配精度分析技术研究
闭锁机构是自动武器的主要工作机构,其装配质量对武器发射可靠性与使用安全有较大影响。目前,自动武器产品的公差分析仍使用传统的线性尺寸链计算方法,而忽视了特征变动和配合间隙对装配质量的影响。通过三维偏差分析技术对闭锁机构装配精度进行预测,提出了特征要素离散化处理的方法,采用矢量坐标矩阵来描述几何特征要素在空间中的位置变动,通过蒙特卡洛模拟法随机抽样进行仿真试验,模拟实际表面的偏移。分析满足约束条件的随机数样本,求解装配偏差累积模型,得到了与实际装配情况一致的结果。通过实例对比分析了尺寸链计算、旋量矩阵法和软件仿真三种方法的特点,验证了该方法的有效性,为自动武器设计制造集成应用的实施提供了参考。
基于小位移旋量和热变形的平面公差建模方法研究
零件的公差分析是装配体累积公差分析中重要的环节,公差模型建立的正确与否将直接影响累积公差分析的结果。文中针对高温引起零件的热变形,基于小位移旋量理论,研究部分功能表面热变形与几何变动公差的合成方法,为累积公差分析提供公差模型,为公差的合成奠定基础。
基于SDT的公差建模方法及三维公差分析技术研究
探讨了各种公差区域和各种连接的小位移旋量(SD T)的描述方法;研究如何用表面模型来实现对装配体的描述,并且借助于小位移旋量确定装配体任意表面之间的相对位置;根据各个功能要素对于产品的装配功能要求的影响,创建三维公差分析尺寸链,实现面向装配的三维尺寸和几何公差分析;最后给出公差分析实例对所提出的方法加以验证。
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