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基于SDT的公差建模方法及三维公差分析技术研究

作者: 彭和平 来源:机械工程师 日期: 2020-12-23 人气:193
基于SDT的公差建模方法及三维公差分析技术研究
探讨了各种公差区域和各种连接的小位移旋量(SD T)的描述方法;研究如何用表面模型来实现对装配体的描述,并且借助于小位移旋量确定装配体任意表面之间的相对位置;根据各个功能要素对于产品的装配功能要求的影响,创建三维公差分析尺寸链,实现面向装配的三维尺寸和几何公差分析;最后给出公差分析实例对所提出的方法加以验证。
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