微机电系统封装过程中产生的应力会影响其封装效果与使用寿命,针对微晶玻璃与不锈钢阳极键合温度引起的残余应力问题,采用MARC有限元软件对微晶玻璃与不锈钢键合冷却过程模拟.分析了微晶玻璃与不锈钢在不同厚度比值与面积比值键合结构下的残余应力分布规律.结果表明微晶玻璃与不锈钢厚度比值越小,最大残余应力越小;随着不锈钢与微晶玻璃面积比值的增大,残余应力逐渐趋于平稳.研究结果为改善微晶玻璃与不锈钢阳极键合质量提供了理论参考与设计依据.