介绍了一种模块化综合电子设备的结构设计,该设计将多个分离的独立电子设备以模块化的形式组合起来,但由此会带来设备的热流密度增大、体积增加问题,散热和抗振成为设计中的难点。设备采用多种风机组合的方式同时结合热仿真实现了整机的散热设计;依据实际振动环境,采用局部隔振和整机力学仿真实现了整机的抗振设计。

阐述了一种高热流密度电子设备的结构设计,通过理论计算和计算机仿真,解决了基于模块穿通风冷的高热流密度的综合电子设备结构设计。测试试验证明该设备的热设计方案满足设计要求。