MLCC产品的内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点之一，它严重影响到产品的可靠性．却又难以发现。本文对比了超声波探伤法与传统的磨片分析法对MLCC内部微缺陷的检测的结果，发现超声波探伤方法能够更精确地检测出MLCC内部的缺陷。从而分选出不食品，提高MLCC的击穿电压与高压可靠性。