针对所见文献未给出封装结构变形对压阻式加速度计影响值，引入有限元分析软件Coventor Ware的Package模块进行定量分析。利用有限元分析软件Coventor Ware分析压阻式加速度计在不同温度下和受到不同方向冲击时，封装结构变形对其性能的影响。分析结果表明，温度和冲击作用于压阻式传感器封装结构对传感器的性能影响很小，均在万分之一数量级，与前人的试验结果吻合。

针对TSV工艺中喷胶工艺因晶圆与光刻胶的膨胀系数不同而产生的应力分布不均的情况,对喷胶后光刻胶的应力分布进行了分析,并采用有限元分析软件ANSYS中的热应力分析单元对可实现同种工艺膜厚的三种不同配方喷涂的效果进行模拟分析。三组分析数据对比发现,通过对喷胶工艺的参数控制,采取最优的工艺参数,当光刻胶稀释比例为1∶12、光刻胶流量为2.2mL/min和喷嘴的移动速度为120mm/s时,取得的胶膜应力分布最为均匀。

匀胶显影设备中温湿度控制器（THS）为单元提供温度和湿度适宜的洁净空气，为保证单元内产生的颗粒不污染晶片，在单元中将空气流动设计成DownFlow形式，这样能带走单元腔室中的灰尘颗粒，有利于防止晶片的颗粒污染。由于显影单元的内部结构复杂，无法直接测量单元内部实际工作条件下的气流状态。文中采用数值模拟分析的方法对显影单元内部进行流场仿真分析，根据分析结果对结构进行优化，以达到更理想的腔室内气体流动状态，可以节约修改结构和复杂测试所消耗的时间和成本，缩短设计周期。