激光焊接是实现手机用异厚异质铝合金超薄板连接的有效方法,但未焊透或易焊穿等频发问题严重降低焊接质量。以0.18mm厚的3系和0.4mm厚的5系铝板为焊接对象,采用单因素定量分析方法研究激光功率、焊接速度和离焦量对焊件剪切力和焊缝质量的影响规律,结果表明焊件剪切力、焊缝质量均与激光功率呈正相关关系,与焊接速度呈负相关关系;相较于正离焦,采用负离焦能够获得更高的焊件剪切力,且焊件剪切力随负离焦量(0~0.25)mm增大而增加。通过正交试验和极差分析方法,发现离焦量是影响异厚异质铝合金超薄板激光焊接的关键因素;当激光功率、焊接速度和离焦量分别为245W、275mm/s、-0.25mm时,可以获得力学性能优越、成形良好的接头。