一种微机电封装中粘接层间剥离应力计算方法 作者： 封宝柱 戴强 罗钧文 来源：机械设计与制造 日期：2024-09-17 人气： 关键词： 微机电系统 粘接层 剥离应力 有限元仿真 版权信息：站内文章仅供学习与参考，如触及到您的版权信息，请与本站联系。 信息 资料大小 890KB 文件类型 PDF 语言 简体中文 资料等级 ☆☆☆☆☆ 下载次数 简介 基于弹性力学理论和经典Sujan方法,研究了微机电系统封装中芯片与基板之间粘接层在受到均匀温度载荷时的剥离应力,提出了一种新的计算方法.该方法通过弯矩与曲率的关系,求出曲率方程,进而经由挠度求得剥离应力.经过与Sujan方法和有限元仿真结果比较,显示新的方法能够很好地体现出了剥离应力的变化趋势和在封装结构末端应力集中处的最大剥离应力且新方法与有限元仿真的差值比Sujan方法减小约13%.该方法可为计算封装结构剥离应力提供参考. 进入下载地址列表 标签： 点赞 收藏 上一篇 下一篇 相关论文 发表评论 请自觉遵守互联网相关的政策法规，严禁发布色情、暴力、反动的言论。 中立 好评 差评 用户名: 验证码: 匿名? 发表评论 最新评论
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