研究了（Bi2--xZnx）（Ti2--xNbx）O7（0．4≤x≤1．0）陶瓷材料的结构与介电性能。X-射线衍射结果表明，该组分体系在950～1100℃烧结，可得到单相立方焦绿石结构陶瓷。扫描电子显微镜观察样品形貌发现，x越大，晶粒尺寸越大。室温介电性能的测试表明，在1MHz条件下，随x值的增大，介电常数从218下降到122，损耗为（1～4）×10^-4。介电温谱测试发现，该组分体系在低温下出现明显的介电弛豫峰，峰形随x增大逐渐宽化。微波特性的测试表明，在谐振频率2～3GHz，样品的品质因数与谐振频率之积Q×f为112～158GHz。

以碳酸钡、碳酸锶、二氧化锡和二氧化钛等为原料，La2O3为掺杂剂，在不同温度下烧结，制得了Ba0．92Sr0．08Ti0．9Sn0．1O3（BSTS）系介质瓷。XRD结果表明，所有的BSTS试样都形成了单一的钙钛矿结构晶相，通过SEM分析了La2O3对试样的微观形貌的影响，发现La2O3的加入可有效地抑制晶粒的尺寸。测试了在1kHz频率条件下试样的电容量C、介质损耗因数D和-25～＋95℃试样的C和D，得到了试样的居里温度Tc及相对介电常数εr随温度的变化曲线。结果表明，在室温下，试样的εr随着La2O3加入量的增加，呈一直减小的趋势，介电损耗tanδ随着La2O3加入量的增加，则呈先减小后增加的趋势，Tc随着La2O3加入量的增加逐渐向低温区移动，介电常数变化率△ε／ε则随着La2O3加入量的增加而逐渐下降。最终得到烧结温度为1340℃，x（La2O3）=0．6％的Ba0.92Sr0.08Ti0.9Sn0.3O2介质瓷的εr最...

研究了添加低熔点氧化物MoO3及N2／空气／O2气氛烧结对微波介质陶瓷Biz（Zn1／2Nb2／3）2O7（β-BZT）的结构和介电性能的影响。结果表明，烧结温度可降低100℃；样品的介电常数和品质因数随添加量增多而下降；掺杂MoO3的质量分数小于1％，样品均致密、显微形貌较好；MoO3添加量为0．050A时样品的介电常数约65，电容温度系数仅76×10^-6／℃，品质因数值可达943；氧分压对样品的显微形貌和介电性能也有影响。

用传统造孔剂燃烧工艺（BURPS）法，以碳化淀粉造粒后为造孔剂，制备了不同孔率的锆钛酸铅（PZT）陶瓷，研究了孔隙率随造孔剂量变化规律，并对其介电性能和压电性能与孔隙率的关系进行了讨论。随着孔隙率的增加，材料介电常数降低和压电系数（d33）均减小，而材料的静水压压电系数、静水压电压常数（gh）、静水品质因数均增加。结合其微观结构初步讨论了产生影响的原因，并讨论了多孔PZT做水下超声应用的可行性。

以液体聚硫橡胶为基胶,二氧化硅为补强填料,研究了聚合物微球对聚硫密封剂力学性能及介电性能的影响。通过力学性能试验、耐电压击穿试验,对比了常温,100℃、240 h燃油浸泡及60℃、168 h质量分数为3%NaCl溶液浸泡后密封剂材料的性能变化。结果表明:随着聚合物微球质量分数的增加,聚硫密封剂硬度呈小幅度增长趋势,密度降低,密封剂的介电强度先增大后减小;高温燃油浸泡后,在聚合物微球质量分数为5%时,密封剂材料的介电强度达到最大值,此时其由常温的15.26 kV/mm上升至15.49 kV/mm。质量分数为3%的NaCl溶液浸泡后,密封剂试样硬度、密度均未发生明显变化,介电强度发生大幅度下降;但添加聚合物微球后,试样介电强度的下降幅度变小。

研究了聚硫生胶、补强填料、树脂及偶联剂对聚硫密封剂力学性能及介电性能的影响,此外还对比了不同试样厚度对密封剂介电强度的影响。试验结果表明:未改性的液体聚硫橡胶的介电强度比改性聚硫橡胶高,综合考虑粘度、力学性能及工艺性能,选择改性胶与未改性胶共混作为生胶;气相二氧化硅作为补强填料时密封剂的介电性能比沉淀二氧化硅好;添加环氧树脂、酚醛树脂、环氧类偶联剂均可提高密封剂的介电强度,但需综合考虑密封剂的储存问题;密封剂试样厚度对其介电性能影响较大,可根据需要选择合适的材料厚度。

以阳极氧化制备的TiO2纳米管薄膜为模版,通过水热法制备了Ba1-xCexTiO3（0≤x≤0.08）纳米管薄膜,研究了Ba1-xCexTiO3的结构、表面形貌及其电性能。采用X射线衍射仪表征其晶体结构,采用扫描电子显微镜和透射电子显微镜观察其表面及断口形貌,采用宽频介电阻抗谱仪测试其介电性能。结果表明,在较为温和的条件下用水热法成功制备出立方相结构的Ba1-xCexTiO3纳米管薄膜,纳米管孔径在80～95nm之间;将制备的Ba1-xCexTiO3经退火后生成多晶的Ba1-xCexTiO3纳米管薄膜,且样品的管外径尺寸在90～100nm之间,管壁的厚度为25～30nm,介电常数在1kHz下最高可达472,介电损耗为0.41。