为了提高回流焊接工艺的质量,必须对影响焊接质量的关键因素--温度进行实时测试。基于VB建立了回流焊温度测试系统的软件,介绍了温度测试系统软件的设计目标、系统结构、系统软件设计和实现等内容,探讨了其中的关键技术及设计方法。系统软件根据采集的温度生成回流焊温度曲线并对温度数据进行分析,实践表明该系统具有良好的实时性和准确性、有助于提高回流焊接工艺的质量。

在陶瓷烧结降温过程中,对不同温度曲线下的温度场分布进行了有限元分析,并将模拟结果进行了对比。结果表明,不同斜率的烧结曲线对陶瓷烧结降温过程中温度场的分布有显著影响,综合考虑时间与烧结性能,采用30°等直线斜率的烧结曲线最佳,下凹的变斜率温度曲线有助于改善烧结性能,上凸的变斜率曲线则相反。