结合CCD相机系统的板级设计,介绍了EMI问题的三要素,分析了如何从发生EMI的角度控制EMC问题,并给出了实际应用中的设计要点,为今后PCB设计工作积累了实际操作经验.

本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题,包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法,使各项设计更加合理,易于工程实现.

电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要.体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性.为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板(PCB)上关键元件工作时的温度场分布,确定PCB的高温区和低温区.并通过实例计算不同布局的PCB的温度场,通过比较得出较为合理布局方式.优化布局,降低PCB板的最高温度,提高系统的可靠性.

电子设备在振动环境下,由于振动的疲劳效应及共振现象,可能出现电性能下降、零部件失效、疲劳损伤甚至破坏的现象.因此在航电设备结构设计中考虑振动因素是必不可少的.文中主要通过PCB板和机箱结构件的频率特性分析,研究在振动环境下PCB板和机箱结构的设计方法.