在单晶硅加工中,硅片多线切割质量检测耗时和检测成本高造成硅片质量检测难。因此,提出一种基于生成对抗网络(WGAN-GP)数据处理与自注意力残差网络(SeResNet)的硅片质量预测方法。分析多线切割的机制,确定影响硅片质量的工艺参数,建立数据样本,使用WGAN-GP对样本数据进行数据增强。在此基础上,建立基于SeResNet的硅片总体厚度偏差预测模型。以硅片的多线切割加工过程监控数据为模型验证数据,对构建的硅片总体厚度偏差预测模型进行验证。实验结果表明:该模型具有良好泛化性和高准确率,有效解决了小样本数据下的预测难题,实现了平均相对误差小于10%的硅片总体厚度偏差预测,所以基于数据驱动的硅片质量预测来代替硅片加工中的质量检测具有重要的现实意义。

阳极键合作为一种在微机电系统（MEMS）中运用的关键技术，具有工艺简单、键合强度高、密封性好等优点。经过几十年的发展，该技术在键合机理和提高与评价键合强度等诸多方面都得到了很大的发展，并应用于越来越多的领域。对阳极键合技术的机理、键合基片材料的发展以及键合强度的评价方法等方面进行了综述和评价，并对阳极键合技术在MEMS中的发展趋势作出展望。

用于硅片台计量的二维测量干涉仪已被开发出来。它能同时测量线性位移和角位移，它被设计成置于密闭的环境中，减少了工作站质量，消除了热源，并能提供高分辨率和偏转速率。

介绍了以硅片为基础,采用微机械加工技术与薄膜技术制成的热式质量流量传感器的结构、工作原理及其主要技术特点,同时还介绍了以该传感器为核心部件组成的质量流量计与控制器的特点与应用示例.

生产晶体硅太阳能电池最关键的步骤之一是在硅片的正面和背面制造非常精细的电路．将光生电子导出电池。这个金属镀膜工艺通常由丝网印刷技术来完成——将含有金属的导电浆料透过丝网网孔压印在硅片上形成电路或电极。典型的晶体硅太阳能电池从头到尾整个生产工艺流程中需要进行多次丝网印刷步骤。

硅片分离是太阳能光伏组件生产中重要的环节,硅片水下分离技术相对于其他分离方法具有明显优势。利用Fluent数值分析方法研究了不同主喷及侧喷压力条件下动压的分布状况,分析表明随着主喷及侧喷水孔压力增大,动压作用范围变大,在距离主喷40mm处动压分布不均匀;设计了一款具有水下分离装置的插片机样机,通过调节主侧喷水孔进水压力对硅片进行分离实验验证。综合以上分析结果表明主侧喷水孔压力对硅片分离效果影响明显,主喷水孔压力在0.05MPa左右、侧喷水孔压力0.15MPa左右时,可以达到较好效果。

基于FLUENT进行了数值模拟试验,探讨了匀胶托盘几何参数对硅片形变的影响。研究结果表明：在相同真空负压作用下,当承片台直径D小于30mm时,硅片的形变主要为翘曲变形;当承片台直径D大于45mm时,硅片的形变受旋涂匀胶托盘形变的影响增大,在硅片边缘处发生下翘形变。在相同出口速度下,硅片中心周围处的形变和真空度均随着真空吸片口直径d的增大而增大。当承片台面积为其所吸附硅片面积的（1/2～3/5）附近且真空吸片口直径为3mm左右时,旋涂硅片的形变量最小。