传统的三维装配工艺设计技术日臻成熟,而对三维电子装联工艺设计的研究较少。通过电子装联工艺模型构建、电子装联工艺信息表达规则库的建立和电子装联工艺符号的设计,解决了电子装联工艺三维模型构建困难、基于三维模型的电子装联工艺信息表达手段缺失等问题,通过工艺规程树的构建和工艺设计规程包、封装,实现了以工艺规程树为核心的电子装联工艺信息流的集成。