分析了智能型纳米级抛光机运动的设计原理,使工件加工表面各点相对于抛光盘的抛光线速度相等,且工件表面各点运动轨迹不重复;提出了'低速起动-无级提速-恒速加工-低速修整-低速停止'的加工运动模式,采用光栅测量和微机控制技术,将抛光盘总转数的精度控制在±0.5°以内,保证加工余量去除误差在1 nm以内,结合合理的加工工艺,获得晶片极高的平面度和无损伤超平滑表面.