用CFD软件分析电子元件散热问题的求解模型，并给出了相应模型的求解结果。介绍了一种芯片散热型热管——集成热管散热器。通过改变风速、工质工作温度、翅片节距等因素来测试散热器压阻和总散热量的变化，并与相关实验结果进行了比较。仿真结果与实验结果相当吻合。分析结果表明：集成热管散热器具有良好的散热性能，在风扇风量为0．0115m^3／s时，就完全可以把功率在140W以上的CPU表面温度降至45℃以下，可满足高热流密度电子器件的冷却要求。