由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响，即热致封装效应．基于单元库法思想构建了封装后MEMS器件的解析模型．新建锚区、芯片、封装基板等标准单元，利用节点分析法描述了各结构单元间的热弹性耦合行为，以此作为封装效应评估的基础．利用该模型计算了热致封装效应对常规芯片粘接封装的双端固支梁器件主要性能参数的影响．

MEMS系统设计的节点分析法已成功应用于机电耦合器件的仿真，且已表明是一种简单实用的方法。本文在已有静态模型的基础上，通过对传热行为的分解以及引入等效质量，建立了Bimorph结构热执行器的动态节点模型。同时选取在电子行业得到普遍应用的电路仿真软件SPICE作为模型仿真平台，并将建立的节点分析模型应用于电路仿真平台。此模型数值实验证明，此方法和有限元分析软件ANSYS的仿真结果吻合较好，而且计算效率高，可在实际器件设计中作为参考。