通过对压电双晶片执行器的受力分析,推导出弹性梁双面对称粘贴和单面粘贴压电片驱动位移模型的计算公式.通过计算机数值模拟,分析了弹性梁厚度及材料特性对驱动位移的影响.实验研究证明了所建模型的正确性,为双晶片结构中压电片和弹性梁的选择提供了理论依据.