如何提高大功率LED的散热性能,是LED器件封装及其应用的关键技术。提出了一种LED薄膜集成封装结构,利用磁控溅射技术制备了实验样品,依据动态电学法,采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试,通过对传热模型的仿真以及实验,分析了样品的散热性能。与现有的PCB封装结构相比,薄膜封装结构的散热性能远优于PCB结构,而且薄膜封装结构的工艺简单、成本低廉,适合于大规模的工业化生产,具有良好的应用前景。

背景如今,人们越来越关注使用传统照明方法对环境的影响,同时LED价格在不断下降,因此就很多离线式应用而言,大功率LED正在迅速成为流行的照明解决方案。高亮度LED能节省能源、具有长寿命并对环境有利,这些特点不断促进种类繁多的固态照

根据大功率LED的供能要求,从EMI滤波、功率因素校正、半桥谐振转换三个方面着手,以FAN6961和FSFR2100为控制芯片,设计了一款大功率的高效率LED驱动电路,在90～264VAC的线路输入和满载下,功率因数高于93%,效率高于85%,并具有低输入电流谐波失真和低EMI。

在绿色照明领域，既要体现节能，又要具备较高的光效，大功率LED驱动设计显得越来越重要。针对大功率LED的特性，研究设计了适用于不同参数指标的白光LED的驱动与控制系统。该系统以单片机C8051F040为核心，结合外围电路，用数字控制技术代替模拟电路控制，对大功率LED的恒流驱动电流进行高精度控制，以及对LED亮度进行自动调节控制，实现了多种大功率LED智能化照明。