对SPCC薄板进行了冷轧及连续退火模拟试验。研究了冷轧及连续退火工艺对SPCC薄板再结晶组织的影响效果，以及再结晶晶粒尺寸对SPCC薄板力学性能的影响规律。研究发现，经工艺参数优化，可显著降低退火薄板的再结晶晶粒尺寸，同时提高薄板的屈强比性能指标。在晶粒尺寸最为细小的5.23μmSPCC薄板中得到市场上同类产品中最高的屈强比性能。