电流密度对熔盐电化学渗硼工艺的影响
采用硅含量为3.5%的尤取向硅钢作为渗硼基体,通过熔盐电化学的方法渗硼,以改善硅钢磁性和塑性。利用辉光放电光谱仪、原子力显微镜和X射线衍射仪,研究熔盐电化学渗硼过程中电流密度对渗层的成分、表面形貌、截面形貌和表面物相的影响,从而确定最佳工艺条件。结果表明:当沉积时间60min,温度为800℃,占空比20%,周期1000μs,电流密度为50mA/cm^2时,渗层的厚度最火;渗层表面粗糙度最小,表面光洁度最好;渗层组织最为细致紧密。
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