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MEMS封装和微组装技术面临的挑战

作者: 王建辉 来源:光机电信息 日期: 2023-07-29 人气:20
MEMS封装和微组装技术面临的挑战
1引言 经过近10年的发展,MEMS(微电机械系统)已从最初的实验探索阶段发展到具有广泛应用的可行技术.在商品消费市场上,MEMS封装和MEMS器件制造业已取得了重大的发展.
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