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> 朱祖昌
低温固体渗硼的动力学分析
作者:
李响妹
叶俭
沈正元
朱祖昌
朱青
来源:
热处理
日期: 2024-08-22
人气:2
对500℃左右的低温固体渗硼的可行性进行了动力学分析。探讨了渗硼介质的化学反应、反应气体的外部扩散、界面反应和硼原子向工件内部扩散四个分过程,为研制低温固体渗硼剂提供理论依据。
关键词:
低温固体渗硼
动力学
扩散
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