硅铝合金以其良好的热物理性能和力学性能,是一种潜在的有广阔应用前景的电子封装材料。当前,硅铝合金材料开始替代可伐合金,应用于T/R组件壳体上,传统的可伐合金密封连接器与硅铝合金膨胀系数差异较大,焊接封装时会产生较大的应力,连接器容易出现玻璃开裂,导致组件密封性失效。硅铝合金密封连接器可解决壳体与连接器焊接不匹配问题,在密封连接器上采用硅铝合金替代可伐合金是当前研究的热点。本文主要对硅铝合金玻璃封接工艺进行研究,通过对硅铝合金新型玻璃封接材料以及低温封接玻璃的性能特点进行研究,确定了适合于微矩形硅铝合金密封连接器玻璃封接的材料组合,并确定硅铝合金玻璃封接工艺路线。

密封继电器推动球的磨损会导致触点时开时断、接触电阻增大甚至完全断路,隐患和危害较大。本文从推动球的质量、簧片的质量、接触应力分析、振动对磨损的影响以及磨损机理等方面,对推动球磨损的原因进行了初步探讨。

矩形密封连接器一般作为关键零件,广泛用于模块密封和真空等环境。本文对其制备过程中的气泡、偏心、玻璃飞溅、石墨粘接和性能不良等常见的问题,进行较为详细的分析,并对其控制措施进行归纳总结。