散热对控制单机的运行可靠性和使用性能具有重要作用。本文通过仿真模拟针对控制单机结构的密封性对单机整体散热性能影响进行了研究分析,研究结果表明由于空气的低导热率影响,非密封结构设计单机散热性能优于密封结构设计的单机,单机整体温度降低2.81 ℃,为空间用电子单机的结构热设计提供参考。