为了能精确测量出晶体厚度，利用晶体的双折射特性，采用剪切干涉法来测量双折射晶体的厚度，从理论上推导出其实现的可行性，并结合实验验证了测量系统的具体实现过程及计算厚度的算法。结果表明，该方法可用来测量厚度为厘米量级的双折射晶体的厚度，测量的均方根误差小于20nm。