采用电刷镀方法在GH4169表面制备了纯钴镀层。镀液组成和工艺参数为：CoS04·7H2O 430 g／L，NaC｜5g/L,30 g／L，pH=4．0，温度为25℃，电压为10—28 V。研究了电压对纯钻镀层的表面形貌、相结构、显微硬度和耐磨性的影Ⅱ向。结果表明：随着电压的增大，镀层表面平整度不断提高，组织结构也有所改善，硬度和耐磨性也不断上升。但是当电压大于22 V时，平整度不断下降，晶粒变大，硬度和耐磨性不断下降。

在不同的电流密度下,采用硫酸体系的三价铬镀液,通过喷射电沉积法制备了纯C（rIII）镀层。温度为25℃,pH值为1.5。研究了电流密度对C（rIII）镀层的影响。结果表明,当电流密度为50 A/dm-2时,C（rIII）镀层硬度为731 HV,摩擦因数为0.14,磨痕宽度为0.55 mm。热处理温度为500℃以上时,镀层硬度急剧下降。低于500℃,镀层硬度呈现缓慢下滑的态势。此外,在C（rIII）镀层的表面上发现微裂纹。