端度和孔径的测量采用光电显微瞄准装置进行瞄准,光栅尺或激光干涉仪作为测长系统,从而实现端度测量和二等及以下环规尺寸的测量要求,而对较大面宽度的端度件及较大尺寸的孔径类被测件缺乏有效方法。文中通过对光电显微瞄准装置的光路仿真设计及机械配件设计,采用增大显微物镜焦距的设计方法,实现测量范围达到3~300 mm的大量程端度孔径测量瞄准装置的设计。

根据光外差检测原理，分析得到干涉测量适用于信号光强小于参考光强的探测，直接测量适用于信号光强大于参考光强的探测的结论。利用自制的全光纤马赫-曾德尔干涉仪系统，对位移信号进行了测量。实验结果表明：当位移信号较小时，干涉测量的灵敏度分别为62．068μW／mm和9．90mV／mm，而非干涉测量的灵敏度分别为4．30μW／mm和0．35mV／mm；当位移信号较大时，干涉测量的灵敏度分别为2．643mV／mm和0．055mV／mm，非干涉测量的灵敏度分别为12．326mV／mm和4．194mV／mm，测量结果与分析得到的结论一致。对于光纤干涉仪强度调制检测的应用具有参考价值。

为了解决菲涅尔光学助降系统（FLOLS）的检测问题,文中根据FLOLS检测应满足的技术指标,提出了一种基于成像式照度探测法的菲涅尔灯发光强度测量方案,并根据分析设计研制了成像式照度探测装置。通过试验,结果表明该装置可远距离对大口径、大发光角度的菲涅尔灯进行发光强度的探测,满足菲涅尔光学助降系统检测装置测量的要求。