密闭电子机箱因其具有良好的环境适应性,在军用电子设备中有着广泛的应用。在常温试验环境下进行密闭机箱散热性能研究,通过测量机箱入口风速、机箱及模块关键点的温升,判断其散热效果。结果表明合理的风机安装结构是保证风机正常工作的关键因素;选用高导热率材料或者增加模块导热盒的厚度会显著提升模块的传导散热能力,可以有效降低模块的温升。

某机载电子设备在振动试验中出现信号异常,经检查及分析,最终定位于设备内部接口板上的FPGA管脚因过大振动响应发生了疲劳破坏。针对该故障,提出了两种减振加固改进设计方案,这两种方案有效减小了PCB的形变,降低了FPGA附近的振动量值,并最终通过了耐久振动和冲击试验验证,为类似产品设计提供了参考,具有较高的工程应用价值。