密闭电子机箱因其具有良好的环境适应性,在军用电子设备中有着广泛的应用。在常温试验环境下进行密闭机箱散热性能研究,通过测量机箱入口风速、机箱及模块关键点的温升,判断其散热效果。结果表明合理的风机安装结构是保证风机正常工作的关键因素;选用高导热率材料或者增加模块导热盒的厚度会显著提升模块的传导散热能力,可以有效降低模块的温升。