针对现有ＬＳＩ基板研磨过程中，表面误差修正中存在的问题，提出了一种表面误差自动修正系统。该系统采用激光技术测量研磨中的基板表面状况；并以此为基础建立加工状况数据库，同时采用楔形机构对基板表面误差修正控制。

点全息图光学元件用作诸如聚焦透镜等成象系统时，只有在再现光束与参考光束的波前和波长均相一致时才能获得高分辨率象。但在实际应用中再现光束的波长往往不大可能与参考光束波长相一致。这时由于波长移动再现所产生的象差(主要为球差)就限制了全息图的成象分辨率 （1） 。

球栅阵列(Ball GridArray,BGA)封装技术是一种先进的高密度封装技术,是实现多基板三维组装的关键工艺。在气密封装的多基板三维组装过程中,BGA基板在组装过程中的形变、焊点的焊接强度及空洞率、多基板间低间距等控制不良,都会影响多基板三维组装的可靠性,而封装体内助焊剂可能会污染或腐蚀封装体内元件的金属层。通过对气密封装中BGA基板三维组装过程中形变、焊接强度、清洗等关键工艺技术的研究和分析,提出气密封装中BGA基板工艺组装质量的解决措施和工艺实现途径。