微距型密封连接器封接时产生的缺陷较多,气泡是最易产生的缺陷之一,它不仅影响着玻璃的外观,更重要的是它会降低产品的各项性能,使产品质量存在严重隐患。本文拟从气泡的产生原因分析入手,结合我厂生产实践,对密封连接器烧结气泡预防和控制进行讨论和研究。

随着国内军用电连接器的不断发展,高性能玻璃封接电连接器的需求也在不断增加。玻璃密封电连接器因广泛应用于航空航天等重要领域的气密封场合,其性能非常关键。本文主要针对J30J系列产品阐述了玻璃与金属匹配封接流程中金属零件的净化、预氧化、封接及电镀四个关键工艺,分析了四个工艺中影响封接质量的不同因素,并列出了造成封接质量不足的常见问题及其解决措施,同时简单介绍了封接质量的评价指标,对如何得到优质封接接头具有一定的指导意义。