半导体器件追求大功率和体积小型化的同时,半导体芯片的散热成为制约其可靠性和稳定性的重因素,如果不能及时的将芯片产生的热量传导出去,会导致其性能下降,寿命缩短,甚至造成永久性破坏。设计的紫外LED水冷板散热模型,首先通过计算得出芯片温度的理论结果,再应用Fluent软件模拟分析水冷板芯片的温度场、板面温度和压降等重参数,最后计算和仿真结果相互验证。结果表明：该水冷板模型设计合理,能够满足半导体芯片的降温求,并且保证了芯片内部温度的均匀性,有利于半导体器件高效稳定的运行。