研制了一种用于KDP晶体侧棱加工的磨削+飞切组合加工装备,该装备采用气体静压主轴与气体静压导轨,同时设计专用的高刚度角度调节机构,以适应不同侧棱角度的加工。该装备解决了现有KDP晶体侧棱加工中加工效率和精度的问题。经实验测试,获得了KDP晶体侧棱面的高精度粗糙度指标(2.4nm),同时采用磨飞组合加工效率为单纯飞切加工的7倍。

磷酸二氢钾（KDP）晶体是一种非常优良的非线性光学晶体材料，在强激光系统中有着重要应用。但其理化性质特殊，加工高表面质量的元件难度很大。目前研究认为磁流变抛光技术能够获得高精度的KDP晶体表面，但是该加工过程带入的表面残留如不清除，会大大降低元件的性能。提出了一种针对磁流变抛光后续的KDP的清洗技术，设计了含水活性清洗液，结合超高频超声作用共同去除KDP表面残留。光学显微镜和白光干涉仪分析表明，该技术较好地去除了表面残留，并且晶体表面粗糙度有所降低。拉曼光谱和激光干涉仪测试表明，清洗前后KDP表面化学结构和面形精度一致。该研究获得了较为满意的结果，说明该方法是一种有应用前景的KDP超精密清洗方法。