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> 贴片实验
打包机箱体及包块应力仿真与实验研究
作者:
朱甜甜
姜杨
俞经虎
来源:
机械设计与制造工程
日期: 2024-07-26
人气:186
以打包机箱体为研究对象,首先利用Simufact-ANSYS联合仿真分析箱体与包块的应力,然后通过贴片实验验证箱体的仿真结果,并分析不同工艺参数对包块等效应力的影响。结果表明仿真与实验所得箱体应力的误差约为3.2%,最大应力出现在前侧板与底板前端焊接处,包块的等效应力受环境温度、进给速度和摩擦因数的影响。研究结果为包块打压成形工艺优化奠定了基础。
关键词:
打包机
联合仿真
贴片实验
等效应力
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