以新型气隙式膜蒸馏冷腔为研究对象，拟寻求合适的制冷源来代替大型、高耗能的制冷机。实验采用大空间空气强制对流散冷和循环水浴散热的方式，测试分析在特定条件下半导体冷端温度的变化规律，探求适合于空气隙膜蒸馏冷腔的片数及运行工况。研究结果表明，散热循环水浴流量和温度对半导体冷端的温度影响很大，环境温度的变化对半导体冷端温度也有一定的影响。同时并且适合于长时间运行，制冷迅速，稳定性好。在风机风量每小时60立方米，室温24℃，散热循环水浴流量每小时700升，温度20℃的条件下，半导体冷端温度是9．7℃，可以达到膜蒸馏冷腔所需的温度条件。可以作为优化气新型隙式膜组件冷腔的首选方案。