通过对超声显微成像技术（AMI）检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器（ML-CC）裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析（DPA）的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。