为了避免微加速度计在工作过程中因为共振导致结构损坏，需要在结构中合理设计阻尼．设计了一个复合量程压阻式微加速度计，为了使结构中各个传感器具有较好的阻尼参数，通过静电键合在硅结构层下制作一玻璃层．根据Reynolds方程，可知当硅一玻璃静电键合间距d=2．25μm时，复合量程微加速度计中各个传感器可得到较好的阻尼比．

贴片胶的选择和贴片工艺对MEMS封装器件的可靠性和有效性影响很大。针对贴片胶固化时热效应的影响,分析复合量程微加速度计封装热应力产生的机理。从贴片胶的材料特性出发,分析贴片胶的厚度、杨式模量及热膨胀系数对硅芯片所受到封装热应力的影响。并通过有限元仿真分析,确定了适合复合量程加速度计封装的贴片胶材料及使用厚度,并用拉曼光谱仪对封装后的应力进行了测试,结果显示应力较小,封装效果良好。

在同一个物理过程中往往存在相差上数十倍甚至上万倍的多个加速度值需要测量，例如，分析弹体在发射和飞行过程中的受力情况，既需要测试发射过程中上万个g的加速度，也需要测试飞行过程中几个g的加速度．在这些场合用同一个加速度计很难满足整个过程的测试要求．针对类似的需求，介绍了一种由四个压阻式微加速度计组成的复合量程微加速度计，四个微加速度计量程分别为100g、500g、1000g和2000g．除了主要介绍微加速度计阵列的设计、制造和测试外，还着重介绍了低量程传感器在高过载环境下的结构防护问题．线性测试结果表明该复合量程微加速度计具有较好的线性度，因而可以同时在测量四个不同的量程的加速度值．