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> 刘高强
基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计
作者:
姜春玲
刘高强
来源:
电子技术(上海)
日期: 2024-11-21
人气:11
本文采用ARM7作为主控芯片,使用了μC/OS-II实时操作系统,设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统,可以通过键盘操作控制,通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线,能对多种集成芯片进行拆和焊,适用于集成电路板的维修和加工。
关键词:
ARM7
ΜC/OS-II
热电偶
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