本文介绍电子设备中热性能的３个参数－温度、流速（量）和压力损失（压降）；应用单片机和相关传感器组合而成的测量装置，包括硬件、软件设计，各传感器的特性及其接口电路的设计。本仪器可对电子设备中热性能的各个参数，实行单点、多点巡回监测并提供显示，打印出各参数的功能，为电子设备进行可靠性热设计提供关键数据。