贴片胶的选择和贴片工艺对MEMS封装器件的可靠性和有效性影响很大。针对贴片胶固化时热效应的影响,分析复合量程微加速度计封装热应力产生的机理。从贴片胶的材料特性出发,分析贴片胶的厚度、杨式模量及热膨胀系数对硅芯片所受到封装热应力的影响。并通过有限元仿真分析,确定了适合复合量程加速度计封装的贴片胶材料及使用厚度,并用拉曼光谱仪对封装后的应力进行了测试,结果显示应力较小,封装效果良好。