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> 王学典
模流分析技术在电器安装盒产品设计中的应用
作者:
王学典
陈键斌
来源:
CAD/CAM与制造业信息化
日期: 2023-12-12
人气:27
本文以某电器安装盒为例,使用SolidWorksPlastics软件进行注塑成形分析,分析安装盒在注塑过程中因厚度原因产生的短射、注塑压力增加、模具与产品使用寿命等情况,并据此进行优化厚度设计,为同类产品的优化设计提供借鉴。
关键词:
产品设计
装盒
注塑过程
厚度设计
模流分析
电器
应用
技术
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