对于材料技术而言,5G技术目前面临两项比较有挑战的难题。第一是散热,第二是防腐蚀。对于PCBA板的防腐蚀而言,与一般的结构件相比存在较大不同。需要同时兼顾生产效率,防护效率和降低对高速信号传输的影响。设计并合成了基于聚异丁烯为骨架的高分子材料,通过分子设计,兼顾5G行业对材料的各方需求。