本文介绍一种可应用于多平台的Ka波段气密封小型化毫米波TR组件,采用多芯片混合集成小型化设计方法、四次谐波混频器和小型化射频三用接口技术实现TR组件的小型化设计,采用平行封焊和波珠焊接技术实现TR组件的气密封,最终实现气密封、轻小型化、高性能、高可靠性的TR组件。